集成電路芯片車(chē)間是為了滿(mǎn)足半導體制造工藝需求的潔凈室，該潔凈室對環(huán)境潔凈度、溫濕度、振動(dòng)、ESD、AMC控制等都有一定的要求。相對于其他工業(yè)潔凈室，集成電路制造潔凈室有面積大、潔凈等級高、溫濕度控制精度高等特點(diǎn)。

根據潔凈室空氣循環(huán)特點(diǎn)可以將潔凈室分為三種類(lèi)型：循環(huán)空調機配合高效送風(fēng)口系統、循環(huán)風(fēng)機配合濕式密封系統和FFU循環(huán)系統。

第一種形式在小規模低等級要求的潔凈室設計中被廣泛應用，對于大面積高等級的潔凈室則存在運行成本過(guò)高、占用空間過(guò)大等缺點(diǎn)。

第二種形式的設計可以滿(mǎn)足集成電路制造潔凈室大面積高等級的要求，但運行成本較高，并且潔凈室風(fēng)速、風(fēng)量調節困難，系統升級改造困難，因此操作靈活性很低。

第三種的FFU循環(huán)系統不僅節省運行空間、潔凈度安全性高、運行成本低，而且操作靈活性很高，可以在不影響生產(chǎn)的情況下隨時(shí)進(jìn)行系統升級和調整，這些都能很好地滿(mǎn)足半導體制造的需求，因此在半導體制造業(yè)FFU循環(huán)系統逐漸成為最主要的潔凈設計方案。

集成電路芯片車(chē)間廠(chǎng)房的技術(shù)特征

(1) 電子類(lèi)生產(chǎn)廠(chǎng)房因其生產(chǎn)產(chǎn)品對空間環(huán)境特殊的潔凈度要求,建筑平剖面空間以及技術(shù)措施首先應保證生產(chǎn)空間的潔凈度,對進(jìn)入生產(chǎn)空間的人流物流以及設備等,均應做凈化和無(wú)塵處理。

(2) 集成電路芯片生產(chǎn)過(guò)程中工藝流程一般不是單向的,通常會(huì )出現多次交叉反復。像芯片生產(chǎn)過(guò)程中的光刻、腐蝕、擴散、蒸發(fā)、表面純化等,工藝流程上的往復交叉頻繁。在設計上則要求空間的潔凈度對各工序均滿(mǎn)足生產(chǎn)要求。因此國外的生產(chǎn)廠(chǎng)房整個(gè)潔凈生產(chǎn)區潔凈等級均按100級設計,個(gè)別10級區域用設備手段解決。

(3) 電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代快,其生產(chǎn)工藝和設備也在不斷更新,要求建筑空間有一定的靈活性和可變性,以適應工藝和產(chǎn)品不斷的更新?lián)Q代要求。

(4) 集成電路芯片生產(chǎn)雖是流水作業(yè)但因其運輸量小不需十分嚴格的工序銜接,在建筑空間布局上可相對自由。